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单兵综合系统智能头盔

投标中
需求编号:201912181452100001 查看需求方
  • 预算

    1.00
  • 需求类型

    服务需求
  • 生命周期

    智能化设计、仿真和验证,智能化采购,智能化生产
  • 竞标截止日期

    2020-12-02
  • 期望完成日期

    2021-12-18

行业分类:

信息技术业,软件信息服务业,集成电路设计,混合集成电路设计,制造业,仪器仪表制造业,专用仪器仪表制造,电子测量仪器制造,集成电路测试仪器

需求分类:

需求描述

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(1)System on Chip体系结构设计技术:把硬件集成到一个芯片里。这样,可以做得很小,而且有利于降低功耗,提高速度,尤其是可以降低成本,缩短生产周期。

(2)高性能I/O设计技术:满足与多达十几台外部设备相连。要求集成电路板应具备足够数量的接口,而且要具有很高的I/O处理能力。

(3)无线自组网络技术:满足2Km/64节点自组网宽带链路,设备微小型化

(4)嵌入式操作系统技术:嵌入式操作系统,这类系统常常是实时的和微内核的,并具有极强的处理多外设的能力。

(5)移动数据库技术:需满足以下四个目标:①可用性与可伸缩性;②可移动性:移动中访问或移动中更新;③可串行性:支持可串行的并发事务执行;④收敛性:系统总能收敛到一致状态。

(6)人机交互技术:言控技术

(7)基于蓝牙的无线连接技术:满足多达十几个模块同时分布、链接

(8)外部设备选择与设计技术:小体积、低功耗;符合人体特征,有利于健康;安全可靠。

(9)通讯无界限:集成化通讯是指将语音、数据、音频、视频、信息和内容同特定的通讯手段进行融合,形成一个更加高效的、多方位的通信体系。

对供应商的要求:

全部供应商
接包地域:全国

发布时间:2019-12-18 14:54:20    江苏省-淮安市-市辖区

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